FPC 产业链结构

（柔性线路板）的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子PI薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于FPC表面，用于保护线路免受破坏与氧化。从FPC终端应用领域而言，智能手机、平板电脑等消费电子对FPC的消费量占比超过70%。公司高端的电子PI薄膜包括黑色电子PI薄膜（低透光率是主要特性，用于FPC线路遮蔽）和超薄电子PI薄膜（尺寸稳定性和抗形变能力是主要竞争特性，可用于电子标签）。随着电子产品更新换代，智能化、高速通讯、轻薄化、柔性可穿戴、AI应用等不断发展的新技术应用驱动，电子基材市场对高性能、功能化的PI薄膜产品市场发展带来持续增长的空间。

嘉兴基地投产在即，未来深圳、嘉兴双轮驱动推动公司发展。公司全资子公司嘉兴瑞华泰于2020年开始建设嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目（一期），该项目共规划6条产线，设计产能1600吨/年，总投资规模13亿元，截至2023H1，各项建设进度基本按计划实施，厂房建设工程已基本完成，4条主生产线和各工厂系统安装工作已完成，并进行了设备调试，开始投料进行产品调试，后续将加快生产线的工艺稳定性和各公辅系统运行验证，推动产线连续批量试生产，预计部分产线将于今年下半年陆续投入使用，另外2条主生产线正在安装中。深圳有9条产线，产能共计1050吨/年，嘉兴相较于深圳基地，在原有产品基础上进行产能扩展以及新品种开拓，并对现有产品系列进行规格和性能升级，进而实现产品结构升级，同时在装备水平及工艺技术方面，进行了全面的升级设计，降本空间大。未来公司产线数量将达到15条，可进行多个产品种类切换，生产线效率和产能利用率将大幅提高。