2025 年 IoT 将成为 RISC-V 最大下游场景

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1.1产品性能持续提升，自研RISC-V内核构筑核心竞争力

公司以Wi-FiMCU产品起家，第一款产品ESP8089专用于平板电脑和机顶盒，随后推出ESP8266、ESP32等产品进入物联网IoT市场。公司产品凭借高性能和低价格的优势迅速打开市场，在Wi-FiMCU市场中的份额持续提升。根据公司2023年中报里引用TSR于2023年7月发布的《2023wirelessConnectivityMarketAnalysis》，公司2022年度Wi-FiMCU芯片出货量市占率全球第一。

为适应物联网智能化以及通讯协议多样化的发展趋势，公司在产品迭代上坚持“处理+连接”的双向研发方向。“处理”能力涵盖AI和RISC-V内核，“连接”能力涵盖Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee等无线通信协议，研发范围包括芯片设计以及配套的软件技术。产品布局纵向以处理为主轴，产品性能不断提升。横向以连接为主轴，立足Wi-Fi上的积累进一步拓宽连接技术边界，拓展产品品类。

图表1：公司产品“处理+连接”技术布局示意图

来源：公司公告，国金证券研究所

RISC-V架构使用精简的指令集来降低功耗，模块化的开发结构来扩展应用场景，开源开放免授权费的开发模式来降低开发成本。RISC-V架构因具有低功耗、低成本、开源开放、可模块化、简洁、面积小和速度快等优点，目前MCU行业中已兴起采用RISC-V架构的趋势，尤其在IoT领域逐渐形成主流。根据德勤、Omdia和Counterpoint的数据，2025年RISC-V处理核心市场规模超10亿美金，而IoT将以28%的份额成为RISC-V占比最大的市场。公司自2020年之后的新产品皆已使用自主研发的基于RISC-V指令集的IP。

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市场规模（百万美元） 200 0

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图表2：2025年RISC-V处理核心市场规模超10亿美金图表3：2025年IoT将成为RISC-V最大下游场景

来源：德勤，Omdia，国金证券研究所来源：Counterpoint，国金证券研究所