衬底加工、外延片生产、芯片制造、封装和应用是 LED 产业链的五个主要环节

LED产业链包括五大主要环节，其中外延片生产与芯片制造是全产业链的关键环节。LED产业链主要由衬底加工、外延片生产、芯片制造、器件封装和应用五个环节组成，其中，底加工、外延片生产、芯片制造是LED产业的上游，器件封装是产业的中游，照明、背光、显示器等应用属于产业的下游。

LED产业链中的外延片生产环节通过MOCVD单种设备实现，MOCVD设备是LED制造中最重要的设备。LED产业链中主要涉及的设备包括用于衬底加工的单晶炉、多线切割机；用于外延片制造的MOCVD设备；制造芯片所需要的光刻、刻蚀、清洗、检测设备和封装所需要的贴片机、固晶机、焊线台和灌胶机等。外延片生产是LED产业链上的重要环节，其制备主要通过MOCVD单种设备实现，目前外延片生产的主流技术是金属有机化学气相淀积法。据公司招股说明书，MOCVD设备采购金额一般占LED生产线设备总投入的50%以上，是LED产业链所涉及的设备中价值占比最高的设备。