2023 年全球 AI 芯片市场规模同比+35.73%

AI大模型热潮掀起，算力需求提升带动相关芯片需求大幅增加，半导体设备作为各类芯片的底层支撑有望承接AI发展热度。ChatGPT引发AI大模型热潮，数百亿、千亿乃至万亿级参数规模的人工智能大模型相继涌现。参数量越高意味着需要消耗越多的算力资源，由此带来的算力需求使得人工智能相关芯片市场规模持续扩大。

光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺，刻蚀设备是半导体制造最重要的设备之一。集成电路制造工艺复杂，包括薄膜沉积、匀胶、光刻、显影、刻蚀等多种工艺，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造的三大核心工艺。通过薄膜沉积工艺在晶圆上沉积一层待处理的薄膜用以后续加工，通过匀胶工艺把光刻胶涂抹在薄膜上，通过光刻和显影工艺把光罩上的图形转移到光刻胶，为刻蚀做准备，通过刻蚀工艺把光刻胶上图形转移到薄膜，去除光刻胶后，即完成图形从光罩到晶圆的转移。制造芯片所需要的数十层光罩主要通过薄膜沉积、光刻和刻蚀三大工艺循环，把所有光罩的图形逐层转移到晶圆上。