
本土直写光刻设备在IC载板领域的国产替代空间广阔。目前全球IC载板直写光刻设备市场主要市场份额仍由日本ADTEC、ORC、SCREEN、以色列Orbotech等厂商占据。从市场规模上看,2022年中国封装基板市场规模达201亿元,同比增长1.5%。根据中商产业研究院预计,2023年将达207亿元,增速3%。从产量上看,中国封装基板产量呈现逐年上升的态势。2022年产量达138.1万平方米,同比增长11.73%。预计2023年将达151.5万平方米,增速9.7%。
国内厂商积极布局,国产份额有望提升。国产设备由于具备区位优势、响应速度快、性价比高,获得了越来越多的客户选择。目前,国内本土企业正积极导入高端系列产品,深南电路、珠海越亚、兴森科技等本土企业均在积极推进封装基板扩产,预计将在2023-2025年集中释放产能,有望进一步催生高端直写光刻设备需求。