三氟化氮国内外供需水平（万吨）

三氟化氮：公司新建3000吨NF3产能，结合原有黎明院产能，总产能约6500吨，单品类合计可贡献年收入10亿元以上。根据中船特气招股书，三氟化氮、六氟化钨单价为178.05（元/千克）。高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造过程中的清洗、刻蚀工艺。根据TECHCET数据，2020年三氟化氮全球总需求约3.11万吨。

受益于下游集成电路制造工厂产能扩张、集成电路制程技术节点微缩、3DNAND多层技术的发展，集成电路制造中进行刻蚀、沉积和清洗的步骤增加，高纯三氟化氮的需求将快速增长，预计2025年全球需求增长至6.37万吨左右，需求量增长空间超过1倍、年复合增长率达到约15%。

六氟化钨：规划600吨产能已于2022年底建成，达产后可新增收入1亿元。高纯六氟化钨主要应用于大规模集成电路化学气相沉积工艺。具有低电阻、高熔点的特点，纯度一般需要达到5N。随着集成电路工艺的不断迭代，特别是3DNAND层数的不断增加，对六氟化钨产品的需求也与日俱增。根据TECHCET数据，2020年六氟化钨全球总需求约4,620吨，预计2025年全球需求增长至8,901吨左右，年均增速达到14%。由于六氟化钨在DRAM、3DNAND用量较大，3DNAND堆叠层数增加使得六氟化钨用量呈几何级增长，同时存储厂商的产能快速拉升，复合增长率超过30%。2021年中国大陆的六氟化钨需求量约为1,100吨，预计2025年需求将达到4500吨，年均复合增速为42.22%。

我国电子特种气体市场进入快速发展时期，公司前瞻布局含氟特种气体扩产项目放量在即。公司含氟电子气产能居国内前三，2022年昊华气体投产的4600吨电子气体二期项目新增NF3/CF4/WF6产能1500/1000/600吨，除上述含氟气体外，公司还掌握光电子氨、电子级砷烷等产品生产工艺，特气总产能逾万吨。2023Q1，公司含氟气体销量为1451吨，同比+51.3%，环比+6.0%，延续2022年以来的高成长。根据SEMI，2021-2015年我国电子特气市场CAGR约12.77%，用量最大的电子特气NF3年需求增长率达15%，集成电路国产化带动刻蚀、清洗等用途气体用量增长，叠加面板生产时光罩层数和清洗频率提升带来的新增需求，新增产能释放将为公司贡献可观收入。

CMP学名为化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing），是集成电路制程中重要技术，用于对晶圆进行平坦化。CMP最早于上世纪80年代被IBM发明，它通过夹持硅片的研磨头和研磨垫之间的相对运动来平坦化硅片表面，在研磨垫和硅片之间有一定流量的研磨液，并通过研磨头的不同区域同时施加不同压力来改善区域研磨速率，从而达到晶圆表面高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。按工艺分类，CMP主要用于前道工艺中晶圆表面的抛光，以及硅片制造过程中对硅片表面的抛光；按表面材料分类，CMP主要用于硅（硅片、多晶硅）、金属层（铜及阻挡层、钨及阻挡层、铝、钴）、氧化物层（层间介质层ILD、浅槽隔离层STI）的抛光。