2017-2024 年新茶饮市场规模及预测

性能优势提升明显，产业浪潮推动市场份额稳步提升。根据沙利文数据预测，2025年中国先进封装市场规模将达1137亿元，2021-2025期间年均复合增长率达29.91%，而同期传统封装增长率仅为1.66%。Yole新发布的报告中显示，2022年先进封装在整个集成电路封装市场中占比约为47%，目前先进封装的主要应用领域集中在消费电子，但未来该技术在电信基建与汽车电子领域的应用增速会显著加快。就其内部技术而言，增长率最高的细分预期会是嵌入式晶片、2.5D/3D，以及倒装芯片。

下游产品引导必要性需求，促使先进封装不断发展。先进封装技术能够在更紧凑的布局中实现更高的成本效益，当前智能化产品逐渐向集成化和小型化演变，对于高密度、低功耗的封装技术提出了更严格的要求。