碳化硅产业链示意图

碳化硅的产业链从上游的衬底和外延，到中游的器件和模块制造(包括器件设计、制造和封测等)，最后是下游的终端应用。碳化硅产业链价值量倒挂，关键部分主要集中在上游端，其中衬底生产成本占总成本的47%，外延环节成本占23%，合计上游成本占到碳化硅生产链总成本的约70%5。其中衬底制造技术壁垒最高、价值量最大，既决定了上游原材料制备的方式及相关参数，同时也决定着下游器件的性能，是未来碳化硅大规模产业化推进的核心。

衬底（47%）

外延（23%）

器件（20%）

应用

半绝缘型

GaN外延

微波射频器件

5G通信，航空航天等

碳化硅

衬底

导电型

SiC外延

功率器件

新能源汽车，电力

系统等

资料来源：中商情报网，亿渡数据《中国SIC碳化硅器件行业深度研究报告》，长城证券产业金融研究院

5.来源：亿渡数据，《中国SIC碳化硅器件行业深度研究报告》

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2.3碳化硅衬底根据技术路径不同，应用于不同领域