PCB 产业链

资料来源：公司公告，天风证券研究所

上游覆铜板供过于求，PCB厂商成本压力略缓和。PCB产业链上游为原材料，主要包括覆铜板、铜箔、半固化片、氰化金钾、油墨等，覆铜板约占印制电路板生产成本的20%

至40%，其价格变化对印制电路板的成本影响最大，覆铜板三大主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，公司2022年原材料生产成本占比64.46%。2022年铜箔、环氧树脂等原材料整体下行，叠加全球消费需求回落，覆铜板行业转为供过于求，各大覆铜板厂商

多次下调产品价格，PCB制造厂商2022年毛利率普遍有所回升，成本压力略有缓和。图8：PCB产业链图9：2022年主营业务成本占比

资料来源：亿渡，天风证券研究所资料来源：Wind，天风证券研究所

图10：现货结算价:LME铝

（2018.1.2-2023.5.31）

图11：市场价(主流价):环氧树脂(E-51):华东市场

（2018.1.2-2023.5.31）

45000 40000 35000 30000 25000 20000 15000 10000 5000 0

2018-01-022019-01-022020-01-022021-01-022022-01-022023-01-02

市场价(主流价):环氧树脂(E-51):华东市场（元/吨）

资料来源：Wind，天风证券研究所注：时间为2018年-2023年5月资料来源：Wind，天风证券研究所

下游需求表现分化，整体疲软或将持续承压。通讯、计算机、消费电子和汽车电子是PCB下游应用的主要领域，其繁荣程度高度影响PCB行业景气度，PCB下游细分领域需求存在分化，近年来随着国内5G建设放缓、消费类电子需求疲软，前期扩产的5G通信、消费电子领域PCB产能逐步投入市场后，产能消化存在困难，引发价格竞争，综合导致整

体消费需求低迷，PCB行业下游需求不足，2022年全球PCB产值增速下滑至1%，达

到817亿美元。由于全球通胀和经济衰退等因素尚未消散，预计2023年前三季度PCB

行业需求仍将承压，Prismark预估2023年全球PCB产值同比将下滑4.1%。