中国芯片设计行业市场规模（亿元）

体仍然呈现增长趋势。国内芯片设计行业发展稳步向前，截至2022年底，我国芯片设计行业规模为5346亿元，同比增长18.3%。

中国IC设计行业虽然起步较晚，但巨大的市场需求推动IC设计行业飞速发展，从2010年开始，中国IC设计行业进入高速发展期，市场规模年增长率始终保持在20%-30%。2013年-2021年，IC设计行业市场规模从808.8亿元增长至4519亿元，年均复合增长率为23.99%，超过芯片行业总体的增长速度。

根据中国半导体行业协会统计，2021年在中国集成电路产业中，IC设计占比为43.21%、IC制造占比为30.37%、封装测试占比为26.42%。随着集成电路行业的不断发展，IC设计行业在整个集成电路产业中市场份额占比将不断提升。

2021年全球芯片设计整体市场中，美国企业占54%，韩国企业占22%，中国企业占13%，其中，中国大陆企业仅占4%，欧洲和日本公司各占6%。

2021年全球IDM市场中，美国企业占47%，韩国依靠存储芯片的优势占比达33%，欧洲和日本的公司各占9%和8%，中国仅占4%，其中中国大陆占1%。与2020年相比，2021年美国企业的市场份额占比下降，韩国企业的市场份额占比上升。

2021年全球Fabless市场中，美国企业以68%的市场份额占比占据领先地位，中国大陆与中国台湾的市场份额整体下降，其中，中国大陆占比从15%下降至9%，中国台湾占比从18%增长至21%，主要是由于美国对产业链前后端技术和产能配给的制裁。

目前，中国芯片设计产业缺乏IDM巨头，以龙头企业华为海思为首的大部分芯片设计企业均使用Fabless模式，导致中国的芯片设计产业极其依赖台积电、格罗方德等芯片代工厂商。2018年，得益于Fabless模式，龙头企业华为海思的营业收入排名全球第五，但2020年在美国的禁令下，台积电对中国芯片设计产业断供，华为海思受其影响营业收入大幅度下降，退出全球前十的行列。

其次，根据中国半导体行业协会数据，2020年国内芯片设计企业的数量已增长至2219家，但是存在整体规模小、集中度不高的问题。销售额过亿元的企业仅289家，在市场