2021 年全球半导体材料市占率（%）

晶圆制造材料主要包括硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材、电子特气等。据SEMI统计，在2021年全球半导体材料市场规模占比中，半导体硅片以121.2亿美元的金额占比达到32.9%，在所有半导体材料中占比最高。此外，电子特气占比13%，光刻胶及其辅助材料占比12%、CMP抛光液占比7%。

从区域分布情况来看，中国台湾和中国大陆分别位列前二，分别占比22.9%和18.6%。但中国大陆整体产品仍集中在中低端半导体材料上，在高端半导体材料方面仍然有很大的发展空间，国产替代任重道远。