2016-2027E全球光模块年出货量（个）
数据描述
公司名 代表产品 核心处理器 技术路线 应用方向 发布时间
BlucFicld-2 SoC:ARM+ASIC+专用加速器 2020
NVIDIA BlucField-3 SoC:ARM+ASIC+专用加速器 ARM 数据安全、网络安全、存储、却载等 2021
BlueField-4 SoC:ARM+ASIC+GPU专用加速器 2023
INTEL FPGAIPUC5020X FPGA+X86SoC FPGA 面向交换机，路由器芯片 2020
AMD/Xilinx AIveoU25 FPGA FPGA 面向网络、存储和计算加速功能 2020
Marvell OCTEON10 SoC:ARM+ASIC ARM 面向集成机器学习推理引擎，内联加密处理器，以及失量数据包处理器虚拟化 2021
Broadcom Stingray SoC:ARM+ASIC ARM 面向交换机，路由器芯片 2018
Pensando Capri NP+SoC 软件定义处理器 面向P4的SDN ——
Fungible F1 NP+SoC MIPS 面向网络、存储、虚拟化 2020
Amazon Nitro —— —— 为智能网卡数据提供线速加密和解密 ——
Microsoft Catapultv3 GP+SoC —— 面向深层神经同络加速 2017
阿里巴巴 X-DragonCIPU FPGA+ASIC —— 面向虚拟机管理程序 2022
华为 IN300 NP-SoC Hi1822/ASIC 面向连接FC网络的应用，实现高带宽高
性能存储组网方案FCoE 2018
资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理
2.4、低延迟、高带宽数据需求驱动光传输等通信环节
AI大模型驱动数通市场高速光模块加速放量。光模块下游核心应用在电信和数通市场，根据LightCounting预估，2023年全球光模块市场销售额预计同比减小1%，主要受ICP、电信商资本预算下修影响，2024年预计恢复增长，此外，该机构认为AI基础设施投资仍然是ICP的优先项，未来�年内高带宽、低延迟以太网和
InfiniBand仍是投资重点，其中，400G正在成为数据中心互联（DCI）的标准，供应商正积极布局600G、800G及更高的技术应用。
图19、2018-2028E全球光模块市场规模（百万美元）图20、2016-2027E全球光模块年出货量（个）
资料来源：LightCounting（含预测），兴业证券经济与金融研究院整理
资料来源：LightCounting（含预测），兴业证券经济与金融研究院整理
国内光模块厂商持续成长，市占率位居全球前列。光模块技术与工艺壁垒主要集中在上游芯片环节，而在光模块生产制造多为组装性业务，当中成本管控等经营能力更为关键，国内厂商具备竞争优势。根据LightCounting数据显示，2022年