2000-2022 年全球半导体市场规模预测

图59：2000-2022年全球半导体市场规模预测

资料来源：WSTS，Wind，中原证券

半导体下游需求相对分散。1998-2008年PC为半导体需求增长的主要驱动力，随着2007年iPhone的发布，2008-2021年智能手机、可穿戴智能硬件逐步成为需求的主要动力，未来人工智能、智能汽车、物联网、AR/VR等有望成为驱动半导体行业增长的主要动力。总体来看，半导体下游需求相对分散。

图60：1998-2026年全球半导体下游市场结构预测

图61：2021-2026年全球半导体下游市场复合增速预测

资料来源：ICInsights，迈思希姆，中原证券资料来源：ICInsights，迈思希姆，中原证券

半导体产能供给增量释放相对集中。半导体晶圆制造产能从规划到最终释放一般需要2-4

年时间（厂房建设一般需1年左右，设备搬入厂房一般需要半年到1年，产能爬坡到满产一般

需要1到2年），具有一定的滞后性。而半导体产能供给增量释放相对集中，从2000年至今，2000年、2006-2008年、2011年、2015年、2017-2018年、2020-2022年是产能增量较高的年份。