北京通美产品下游应用介绍

根据《金属软磁粉芯的粒度配比研究》-刘红军中结论，细粉在高频领域具备性能优势。磁粉中细粉比重的增加，会使磁粉内部气隙等非磁性绝缘物质增多，从而使磁粉密度降低，直流偏置性能更优异，高频时品质因数更高、损耗更低，但是有效磁导率降低，低频时品质因数降低、损耗升高，机械强度变差。

单元素半导体硅是当前应用场景最广的半导体材料，由于硅元素储量丰富、技术和产业配套成熟、成本相对较低，当前超过90%的芯片及器件均由硅材料制成，包括最常见的CPU、GPU、其他逻辑及存储芯片等。

在硅基半导体性能难以满足的特殊场景，如高频、发光、高功率、高电压等应用场景，需要使用III-V族化合物半导体材料、宽禁带半导体材料等其他半导体材料，5G、新一代显示、数据中心、无人驾驶、手机面部识别、可穿戴设备等市场需求的增长为III-V族化合物半导体材料带来了广阔的需求空间。