23Q1全球晶圆代工市场格局
数据描述
图52：全球各地区半导体材料市场规模（单位：十亿美元）
图53：中国大陆半导体材料市场规模及全球占比（单位：十亿美元）
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数据来源：Wind，广发证券发展研究中心数据来源：Wind，广发证券发展研究中心
3.代工封测：竞争格局清晰，国产厂商持续提升竞争力
晶圆代工：头部效应显著，“一超多强”格局稳固。全球晶圆代工市场呈现“一
超多强”格局，根据TrendForce数据，23Q1，台积电在全球代工市场市占率超过60%，一家独大；行业CR5超过90%，呈现寡头垄断格局。在国内市场，根据ICInsights数据，近年来中芯国际、华虹等本土头部晶圆厂的市占率稳中有升，龙头地位愈发突出。晶圆代工行业资本开支高、进入门槛较高，行业竞争格局高度集中，头部厂商地位较为稳固。
5.3%
6.4%
6.6%
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60.1%
3.0%
台积电三星联电格芯
中芯国际华虹集团力积电世界先进
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43% 2020 2021
2022E
高塔半导体东部高科其它台积电中芯国际华虹联电格芯武汉新芯
数据来源：TrendForce，广发证券发展研究中心数据来源：ICInsights，广发证券发展研究中心
工艺产能同步扩张，本土晶圆厂成长可期。近年来本土晶圆厂积极加大资本开支，有效扩充了产能。预计未来几年内，国内晶圆代工厂仍将保持扩产节奏。根据公
司经营展望，中芯国际2023年资本开支预计将与2022年持平，未来�到七年中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青共约34万片/月12寸新产能陆续扩出。华虹半导体致力于特色工艺平台的建设，不断提升在汽车、新能源、物联网、数据中心等下游领域的渗透率，特色工艺有望成为公司核心竞争力和重要的业绩增长点。