2011-2022 年全球半导体销售额情况及预测

8英寸硅片将长期与12英寸硅片共存，细分产品具有优势区间。目前主流的硅片尺寸是8英寸和12英寸，2021年两者出货面积合计占硅片市场的90%以上（引自公司招股说明书）。8英寸硅片的市场应用领域与12英寸有明显区别，8英寸硅片自2009年以来市场份额长期稳定在24%至27%之间，但其绝对需求量逐年增加。8英寸硅片在特色芯片产品上拥有明显的成本优势，例如，在大功率高电压芯片产品上，8英寸产品在技术上完全可以满足性能需要，同时由于芯片制造流程及技术特点决定了其投资更合理，成本更具优势，有望长期占据市场主流。在高精度模拟电路、高压功率芯片、射频前端芯片、嵌入式存储器、CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器等特殊产品方面，8英寸及以下芯片制造的工艺更为成熟。因此，8英寸硅片的需求将在长期内依然存在。同时，随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，8英寸半导体硅片的需求亦呈上涨趋势。

全球半导体销售额快速增长对硅片产生旺盛需求。硅片是半导体产业的核心材料，制成的半导体器件应用于各种工业、消费电子、汽车电子等领域。根据WSTS的数据，2021年全球半导体销售额达到5559亿美元，同比增长26.2%；SIA的总裁John Neuffer表示：“2021年在全球芯片持续短缺的情况下，半导体公司将产量大幅提高到前所未有的水平以应对持续高企的需求，从而实现创纪录的芯片销量和出货量。”半导体公司产量大幅提高意味着对硅片的需求明显增长，SIA预计未来几年半导体需求将显著增长，硅片产业的高景气度将持续。

8英寸硅片方兴未艾，2021年全球出货量达到600万片/月。8英寸硅抛光片主要应用于 90nm 以上制程范围的模拟电路 、 功率芯片、CMOS图像传感器 、 微控制器（MCU）、射频前端芯片、嵌入式存储器等芯片，这些芯片的应用场景包括微机电系统（MEMS）、电源管理、汽车电子、工业控制、物联网等领域。根据SUMCO，2016-2021年间8英寸硅片的出货量从约460万片/月增长至约600万片/月，增长幅度较大的终端领域是智能手机和汽车电子。目前，在工业、汽车电子以及物联网等下游需求的带动下，8英寸晶圆需求激增，全球市场接近满产。SEMI的预测，从2020年初到2024年底，全球8英寸晶圆产能将提高23%，达到700万片/月，带动8英寸硅片需求迅速增长。