硅片产业链及应用

根据单晶硅的制备方法，硅片可分为直拉硅片和区熔硅片两大类。单晶硅的制备方法可分为直拉法（CZ）和区熔法（FZ）两大类，单晶硅加工成硅片后对应为直拉硅片和区熔硅片。直拉法生产出的单晶硅含氧量较高、机械强度大、尺寸大，多用于生产低功率的集成电路，而区熔法生产出的单晶硅纯度高、电学性能均匀，主要用来生产高功率的器件。此外，随着晶棒尺寸变大，为了提高晶棒良率和品质，在直拉法中加入磁场转化为温度控制系统的磁控直拉法（MCZ）法成为新的选择。由于直拉法能支持12英寸大硅片的生产，而区熔法只能用于生产8英寸及以下硅片，所以直拉法是目前主流的工艺，不过区熔法硅片凭借高电阻率、低氧含量等优点，在特色产品中占有一席之地。