高端性能封装市场规模及预测（百万美元）

高端性能封装市场处于高速增长期，未来几年将迎来快速扩张。高端性能封装市场规模迅速扩张，驱动力主要来自存储类产品与超高密扇出型封装。根据YOLE数据，高端性能封装市场或将从2021年的27.38亿美元增长至2027年的78.67亿美元，年复合增速达19%。其中，3DNAND Stack、HBM、3DS等产品于27年合计规模将达37.28亿美元，2021年-2027年复合增速分别为29%、25%、19%，是体量最大且增速最快的细分市场。超高密扇出型封装预计于27年规模达18.82亿美元，是市场份额最高产品。硅桥、硅转接板市场基数较小，但也将保持较高增速。3D SoC技术难度大，预计2021年-2027年或以28%的速度增长，但总体市场规模仍较小。