
伴随算力需求的持续释放,数据中心等基础设施不断扩建,全球服务器有望快速增长。据IDC数据,22年全球服务器出货量突破1500万台,同比增长12%,预计到26年出货量将达1885万台,22-26年CAGR达6.8%。而据TrendForce数据,22年搭载GPGPU的AI服务器出货量约13万台,同比增长9%,占整体服务器比重近1%,预计到27年全球出货量将超25万台,23-27年CAGR达12.2%。
海量数据高速传输需求驱动400G/800G交换机结构性升级,带动PCB价值量提升。据Dell’OroGroup,400Gbps在22-24年开始持续放量,到2025年800Gbps交换端口采用率将超过400Gbps,将占出货量的25%以上。交换机端口速率不断提升扩容对PCB板的材料(向Ultra-low Loss等级以上升级)、层数(向28层以上升级)及加工工艺要求更高,高速PCB需求大增,单机PCB价值量有望大幅增加。