半导体清洗设备所处产业链情况

4、半导体：国内清洗设备空间约百亿，批量导入客户放量可期

4.1、半导体湿法清洗设备重要性凸显，国产替代进行时

半导体产业技术进步带动湿法清洗设备需求提升。在半导体产业链中，为制造出下游芯片，需完成前序清洗、光刻、刻蚀等工序。其中，清洗工序约占所有芯片制造工序步骤数量的30%以上，且光刻、刻蚀、沉积等工序前后都需要一步清洗工序。其中，为了减少缺陷，光刻、刻蚀、沉积等工序前后都需要清洗，清洗约占所有制造工序数量的30%以上。湿法是清洗工序的主流技术，占清洗步骤数量的90%以上。湿法清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中以单片清洗设备为主流。随着芯片制程的升级，

清洗的步骤与门槛亦快速提高，进而使得清洗设备的价值和市场需求随之提升。

图表27：半导体清洗设备所处产业链情况

来源：共研产业研究院，中商产业研究院，中泰证券研究所

半导体清洗设备与国外差距明显，中国正快速跟进。在全球清洗设备市场，美日韩等国外公司占据领先地位，以单片清洗设备为例，DNS（迪恩士）、TEL（东京电子）、LAM（泛林半导体）与SEMES（三星电子）四家公司包揽了全球90%的市场份额。技术方面，国内公司正在快速突破，以盛美为例，其已在研7/5nm清洗设备技术，且在保持兆声波清洗效果好的优势前提下，可有效解决清洗不均匀和晶片损伤的问题。该技术不输国际领先厂商的工艺和清洗效果，正逐步打破国外垄断。

国内半导体清洗设备需求约百亿。全球来看，根据Marketwatch的数据，2022年全球半导体清洗设备规模达到55.91亿美元，至2028年预计达

77.94亿美元，年复合增长率约为5.7%。国内来看，2015年以来，我国半导体行业投资加速，清洗设备市场需求呈持续增长态势，2022年行业规模约为97.83亿元。未来随着晶圆厂设备采购不断推进，清洗设备市场需求有望进一步提升。