
虽然NOR和NAND都同属于Flash产品,但是相较于NAND Flash,NOR Flash具有随机访问、可靠性强、读取时间快和可执行代码的优势,因此NOR Flash在电子设备上常用于存储以及运行代码程序,而NAND Flash则是存储大容量数据的理想选择。NOR Flash分为串行和并行,串行结构简单且成本相对更低,随着工艺的发展演进,串行NOR闪存逐步成为主要系统方案商的首选。
由于终端电子产品存在内部指令执行和系统数据交换等功能的需要,以及汽车电子、5G基站等部分下游对硬件可靠性要求较高,NOR Flash芯片是必不可少的重要元器件,根据IC Insights数据,尽管2021年NOR Flash在全球存储芯片市场占比仅约2%,但得益于汽车、工业领域的需求增长,其销售额实现同比增长63%至29亿美元。
诸如三星、美光等全球闪存巨头为了维持产品高毛利水平以及开拓更广阔的市场,逐渐将产品重心聚焦于NAND Flash领域,因此国产NOR Flash芯片厂商迎来发展良机,2021年中国台湾华邦和旺宏分别以35%和33%的市占率占据全球第一、二位,国产NOR巨头兆易创新则以23%市场份额位列全球第三位。
1988年,英特尔推出第一款商用NOR Flash产品,制程为1.5μm,随后在2005年英特尔推出65nm产品,近些年受汽车、工业以及可穿戴设备等下游需求增长的带动,NOR Flash需求逐步增长。NOR Flash对先进节点要求不高,主流产品一般采用55nm和65nm,当前最前沿的制程达到45nm,再进一步微缩将面临巨大成本困难。
3D堆叠技术是存储行业应对晶体管密度提升与先进制程微缩高成本之间矛盾的首选方案,与NAND Flash相似,头部NOR厂商开始将主要精力和资源投入到3D NOR Flash的发展,但由于市场体量较小,3D NOR Flash仍然处于起步阶段,其中,旺宏计划在2025年左右推出3D NOR Flash,预计采用45nm制程工艺。
2023年全球服务器出货量有望增加至1882万台。受益于大型云端数据中心的需求增加,加上供应链情况逐步改善,根据DIGITIMES数据,2022年全球服务器出货量同比增加6%至1805万台,在AI服务器的带动下,预计2023年延续增长态势,将同比增加4%至1882万台。