2015-2020 年全球晶圆产能转移情况

晶圆厂扩产明确，拉动上游电子特气需求不断增长。根据Omdia、《全球半导体晶圆制造业版图》数据披露，2022年全球4&5英寸、6英寸、8英寸、12英寸的晶圆月产能分别为215/233/593/786万片(非等效)，以晶圆尺寸折算8英寸(暂不考虑工艺/良率)，2022年上述各类芯片分别占全球总产能的2%/5%/23%/70%。据JW Insights预计，2022年我国大陆共有23座12寸晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片，同时JW Insighsts预计未来五年我国大陆还将新增25座12寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。截至2026年底，中国12英寸晶圆厂的总月产能有望超过276.3万片，相比2022年提高165.1％，对应四年CAGR为28.8%。晶圆厂扩产明确，拉动上游电子特气需求不断增长。