中国半导体封装材料市场规模（亿元）

全球来看，受益于高性能计算、5G、人工智能等市场的强劲需求，对异质整合和SiP等先进封装技术的导入比例也日益提高，封装材料市场的未来成长将具有高度确定性。据SEMI数据，2022年全球半导体封装材料市场营收达261亿美元，并将以2.7%的CAGR增长至2027年的298亿美元。国内市场，中游国产晶圆代工提速+上游本土IC设计需求提升，大幅拉动本土下游封测需求，进而拉动上游材料需求。根据共研产业咨询，我国半导体封装材料市场规模由2020年的445亿元快速增长至2022年的538亿元，后续随着国内半导体产业链愈加完善，市场空间进一步被打开，增长速度有望超全球水平。

三大封装材料占据主要市场。产品结构来看，封装基板、引线框架、键合线三大主要材料占比分别为58%、17%、12%。其他材料中，包装材料占6%，芯片贴装材料占4%，底部填充材料、晶圆级封装电解质、晶圆级封装电镀化学品各占1%的份额。