中国半导体设备国产化率低,替代空间广阔。据中国电子专用设备工业协会数据显示,2016年中国半导体设备国产化率为13.32%,到2021年国产化率上升至20.07%,提升6.75pct。从中国半导体设备招标情况来看,中国半导体设备采购越来越倾向国产设备。据采招网数据显示,2021年去胶、后道封装、清洗、干法刻蚀、量测和涂胶显影设备国产比例有明显提升,但CMP、湿法刻蚀和炉管设备国产比例有所下滑。