预计 2026 年我国封测行业市场规模达到 4429 亿元

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资料来源：耐科装备招股说明书、东兴证券研究所

封测环节处于半导体产品生产流程后端，主要对集成电路起到保护、支撑和连接的作用。半导体的生产制造环节主要由IC设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。芯片封装一般是将生产加工后的晶圆进

行减薄、切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。测试即运用各种方法检测出存在物理缺陷的不合格产品。

图30：封装测试环节处于半导体产品生产流程后段

资料来源：耐科装备招股说明书、东兴证券研究所

半导体封测包括7大环节，涉及设备众多。半导体封测共有7大环节：晶片切割、固晶、焊线、模塑、切筋成型、电镀和测试，各环节所涉及设备主要有划片机、固晶机、焊线机、模塑机、切筋成型设备、电镀设备、

测试机、分选机和探针台等等。