2019-2022 年中国半导体 IP 市场规模

当前半导体IP市场竞争呈现三级格局，其中第一级为处理器IP龙头厂商ARM，ARM以丰富的产品种类、领先的版税收入和完备的IP-芯片-应用的一体化生态成为半导体IP行业的第一大厂商，护城河极深；第二级为Synopsys、Cadence等为代表的老牌EDA龙头厂商，为半导体IP提供芯片设计工具和辅助性软件，与IP业务协同效应强，在行业内具有较强的影响力；第三级为Rambus、eMemory等专注于某一细分品类的小规模公司，这些公司的差异性强，但由于产品品类较少、生态能力较弱，市场竞争力不如前两级厂商。

当前Rambus处于全球半导体IP市场的第三梯队，专注于接口IP细分品类，虽然规模不如行业龙头ARM等企业，但其以独特的技术优势也在市场中占据一席之地，具有较强的运营能力和盈利能力。