2011-2021 年中国集成电路封装测试行业市场规

集成电路测试设备可以分为物理测试设备及电性测试设备，根据测试环节的不同，电性测试又可以分为WAT测试、CP测试及FT测试，其中WAT测试属于电学性能测试，其测试精度较高，测试结果能够体现被测样本的电学性能表现。公司提供的设备为用于WAT测试的高速电性测试机，主要用于在晶圆制造过程中对晶圆进行电性检测，监测晶圆生产过程中是否存在工艺瑕疵。

晶圆产能的快速增长促进了半导体及集成电路设备需求的增长。根据SEMI统计，2020年中国半导体设备行业市场规模达187.2亿美元，同比增长39.18%。2011年至2020年，中国半导体设备行业市场规模复合增长率为20%。

国内集成电路测试设备市场规模快速增长。2021年，中国集成电路封装测试行业市场规模达到2,763亿元，同比增长10.08%，2011-2021年中国集成电路封装测试行业市场规模CAGR10.97%。