兴森科技电子硬件产业链布局

兴森科技成立于1993年，是PCB样板、快件和小批量领域的领军企业，并在半导体ATE测试板、封装基板细分领域成为国内头部厂商之一。公司主营业务为PCB和半导体业务。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板。产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

公司总部设在中国深圳，并在广州、宜兴、珠海、英国和美国等地建立了生产运营基地；在中国香港、美国成立了子公司。目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络。