半导体行业产业链

深耕半导体业务六十载，半导体业务稳步推进。公司最早是以半导体业务起家，主营半导体材料和半导体器件，半导体材料板块，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖4-12英寸全系列抛光片、外延片、退火片等。产品广泛应用于功率器件、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、图像处理芯片、传感器、微处理芯片、射频芯片等领域。

半导体硅片产销持续扩张。公司半导体硅片产能持续扩张，截至2022年底，公司≤6英寸、8英寸、12英寸产品产能提升至70+万片/月、80+万片/月和30+万片/月，同比分别提升40%、7%和76%，满足全球半导体材料需求；2022年全年实现出货550MSI（PW+EPI），同比增加45%，持续显著增长。未来，公司将持续推进产能建设，计划实现6英寸、8英寸、12英寸产品产能提升至110万片/月、100万片/月和60万片/月的产能规模，进一步提升公司全球竞争力。

半导体硅片营收稳步增长，毛利率持续提高。2022年公司其他硅材料业务（即半导体材料业务）实现营收32.6亿元，同比增长53.6%；半导体硅片共出货550MSI，同比增长45%；半导体硅片毛利率水平持续提高，2022达25.2%，显著高于公司整体业务毛利率，改善趋势显著。