2020-2025E 全球 AI 芯片规模及增速

此外，Chiplet是AMD、英特尔、台积电等多家领先集成电路厂商较为关注的解决方案。根据Omida统计数据，2024年，采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元，复合增长率约为23.09%，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长将带动ABF载板需求量的提升。先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗，导入2.5/3DIC高端技术的产品，未来有机会进入量产阶段，将带来更大的成长动能。

国际巨头仍不遗余力的进行技术创新，以期在竞争日趋激烈的算力大战中获得更多非对称性优势，CPU+GPU异构计算成芯片巨头新宠：首先，随着高性能计算应用的发展，驱动算力需求不断增加，单一计算类型和架构的处理器已无法处理更复杂、多样的数据。其次，因为数据量和多样性不断增加，数据处理的地点、时间和方式也在变化，CPU+GPU架构尤为适用于处理数据中心产生的海量数据。此外，CPU+GPU架构还可以共享内存空间，消除冗余内存副本，改善问题。通过将CPU与GPU放入同一架构，处理器不再需要复制数据到专用内存池来访问/更改数据，同时也不需要第二个连接到CPU的DRAM内存芯片池。芯片三大巨头英伟达、AMD、英特尔也纷纷集中动作，分别推出Grace、MI300、和Falcon Shores等架构，“超异构计算”已逐渐成为业界升级趋势之一。

早在2022年的GTC大会，英伟达Grace Hopper Superchip首次发布，14个月后的COMPUTEX 2023上，GH200 Grace Hopper超级芯片被正式宣布已经全面投产，将为大规模HPC和AI应用带来突破性的加速计算。与英伟达GH200超级芯片类似，AMD在2023下半年即将推出的MI300也将采用CPU +GPU架构，同样发力于AI训练市场。AMD于CES 2023介绍了新一代Instinct MI300加速器，结合CPU与GPU，重点发力数据中心的HPC及AI领域，对标英伟达Grace Hopper，一改过去AMD的GPU产品主要应用在图像处理及AI推理领域的局限。我们认为，伴随“超异构计算”的持续推进，封测端有望进一步凸显其重要性，进而带动ABF载板需求增长。