预计至 2026 年射频前端芯片市场规模增长至约 217 亿美元

2023年全球射频前端芯片市场规模约170亿美元，PA模组占45%，是射频前端第一大产品。据Yole数据，2023年全球射频前端市场规模约170.65亿美元，其中PA模组产品市场规模约75.52亿美元，占射频前端市场的45%，是第一大产品，分立滤波器产品市场规模约31.03亿美元，占比18%，是第二大产品。

预计至2026年全球射频前端芯片市场规模超200亿美元，PA模组市场规模近100亿美元。Yole预计2026年全球射频前端芯片市场规模约217亿美元，2019年~2026年CAGR约8%。其中PA模组产品占比维持在43%，预计2026年市场规模约94.82亿美元，2019年~2026年CAGR约8%，市场空间广阔。

Skyworks、Muruta、Qualcomm、Qorvo、Broadcom五家独大，CR5高达85%。

2020年全球前五大射频前端芯片厂商分别为Skyworks（2020年市占率21.1%）、Muruta（2020年市占率17.1%）、Qualcomm（2020年市占率15.9%）、Qorvo（2020年市占率15.4%）、Broadcom（2020年市占率15.4%），前五大厂商合计市占率高达85%。

卓胜微全球第六，国内第一，华为海思、唯捷创芯闯入全球前十。2020年卓胜微在全球射频前端芯片市场的市占率约2.5%，较2019年的1.8%提升0.7pct，位居全球第六，国内第一。华为海思、唯捷创芯2020年在全球射频前端芯片市场的市占率分别为1.8%、1.3%，均进入全球前十。