2020-2026 年中国功率器件市场规模预测(亿美元)及增速(%)

下游应用领域丰富，新兴产业带来机遇。特色工艺晶圆代工主要下游应用包括功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟芯片等领域。近年来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网等新兴产业的蓬勃发展，更是对制造出芯片的性能、功耗、尺寸等提出新需求，促进晶圆制造技术的突破与工艺平台的丰富，为半导体晶圆代工行业带来新机遇。

国产化+高端化引领国内功率器件市场发展。根据Yole统计，2022年全球功率器件市场规模约为198亿美元，同比增长6.5%，预计2026年将增至262亿美元。目前，我国已经实现功率二极管、晶闸管等传统功率器件产品的突破，以及大力推进IGBT、MOSFET等产品领域的研发工作，且有望进一步向高端功率器件领域迈进。2022年我国功率器件市场规模约为115亿美元，占全球比重高达58.1%。

IGBT市场规模持续增长，国产化替代成为趋势。根据Yole统计，2022年全球IGBT市场规模约为68亿美元，同比增长9.68%，预计2026年将达到84亿美元。中国是全球最大的IGBT市场，约占全球市场规模的40%，预计2025年达到522亿元。近年来，我国IGBT产量及需求量均呈现连年增长的趋势，2021年我国IGBT需求量为13000万只，同比增长20.0%，产量为2580万只，同比增长27.7%，存在巨大供需缺口。目前我国IGBT市场主要由美、日、欧等海外企业占据，但考虑到国家核心元器件国产化相关政策需求、相关核心技