2020年全球 IGBT模块市场份额

图表53：2020年全球IGBT模块市场份额图表54：2021年全球IGBT模块市场份额

资料来源：英飞凌2022Q1财报，东方财富证券研究所资料来源：英飞凌2022Q4财报,东方财富证券研究所整理

公司通过海外并购与消化吸收掌握IGBT技术。公司于2008年和2019年先后收购加拿大Dynex的75%和25%股份，获得其位于英国的IGBT芯片生产线及模块封装线、大功率双极器件芯片生产线及封装线，成功切入IGBT生产市场。公司IGBT产品已实现750V-6500V全电压覆盖，并通过深入开展IGBT芯片元胞技术、终端技术与背面技术研究，构建了以“沟槽+软穿通”与“精细沟槽”两代技术为支撑的低压沟槽栅IGBT技术体系。

时间 事件

2009年 建成国内首条六英寸高压IGBT模块封装线

2014年 建成国内首条8英寸高压IGBT芯片生产线

2020年 国内首条8英寸车规级IGBT芯片生产线顺利下线

2021年 成功研制车用750V精细沟槽IGBT，完成750V精细沟槽逆导IGBT产品的定型与小批量应用

资料来源：界面Interface微信公众号，东方财富证券研究所

公司IGBT产品覆盖广度和深度已经接近国际头部企业，发展有望对标英飞凌。公司高压3300V等系列IGBT产品批量用于柔性直流输电、百兆级大容量电力系统，750V/1200V中低压产品处于加速成长阶段，最新一代车规级IGBT产品已向国内多家龙头汽车整车厂送样测试验证。英飞凌是功率半导体领域的全球领军企业，前身是西门子集团的半导体部门。时代电气的半导体部门与英飞凌有类似的电力电子行业背景，公司在产品与技术发展上也是不断对标英飞凌，进行追赶。