2022 年 HBM市场份额

HBM市场扩增迅速，SK海力士等存储厂商引领市场发展。HBM市场进入量价齐升阶段，根据mordorintelligence2022年的预测，HBM市场2023年规模为20.4亿美元，2028年将达63.2亿美元，年复合增长率预计为25.36%。根据TrendForce数据，2022年SK海力士在HBM市占率为50%，三星和美光市占率分别为40%和10%。根据韩媒etnews2023年7月报道，三星计划投资1万亿韩元（约7.8亿美元）扩产HBM，目标24年底之前将HBM产能提高一倍，并已订购主要设备；2023年6月报道，SK海力士目标将HBM产能扩大2倍。根据韩媒etoday2023年5月报道，HBM实时价格比去年同期上涨5倍以上；SK海力士预计23年下半年通过新产品HBM3E实现8Gbps的传输速度，通过12层DRAM堆叠，比现有8层堆叠的HBM3产品最大容量扩增50%。三星相应计划23年下半年推出HBM3P新产品。

根据Trendforce的数据，2019年全球主流DIMM（双列内存模块）容量为8Gb，占比为80%以上，到2022年8Gb占比下降至50%以下，16Gb成为市场主流。随着DRAM存储器容量不断增大，其内部的电容器（Capacitor）数量随之剧增，而单个电容器的尺寸将进一步减小，电容器内部沟槽的深宽比也越来越大。深沟槽将需要更高的薄膜表面积，根据微导纳米2022年报，在 45nm 制程中，沟槽结构深宽比达到100：1，所沉积薄膜的有效面积大约是器件本身表面积的23倍,前驱体用量大幅增加。