各类半导体检测与半导体产业链对应情况

半导体生产环节 前道量检测 后道检测 实验室检测

检测对象 加工中的晶圆 加工后的晶圆、封装后的芯片 产业链任一环节的样品

检测项目薄膜厚度量测、晶圆图形缺陷检测等晶圆测试（CP）、成品测试（FT）等失效分析（FA）、材料分析（MA）、可靠

性分析（RA）等

全检全检非全检，针对特定失效样品检测或针对完好

检测方式

样品的抽检

主要检测目的控制生产工艺缺陷监控前道工艺良率、保证出厂产品合格率确定样品失效原因、测定材料结构与成分、

验证产品可靠性

厂内产线在线监控厂内自建实验室

服务机构

厂内产线在线监控

第三方测试第三方实验室检测

资料来源：胜科纳米招股书，国海证券研究所

●前道量检测主要应用于晶圆加工制造环节，检测对象是制造过程中的晶圆，通过对制造过程中每一晶圆的测量薄膜厚度、关键尺寸、检查晶圆图案缺陷等方面的质量进行量测或检查，确保工艺符合预设的指标，防止出现偏差和缺陷的不合格晶圆进入下一道工艺流程。