【沪电股份】公司主要下游及技术能力

制程纵深较大，多元布局潜力赛道。公司主要下游为企业通讯市场、汽车、办公及工业设备、消费电子等领域，公司已积累较深技术底蕴，同时随着公司在半导体等潜力赛道亦有布局。

⚫汽车：主要应用场景为刹车、转向、动力、电源管理等场景，公司具备2-12层通孔板、机械盲孔、HDI、RF/HF混压板、半折弯板、3-6oz厚铜板、嵌陶瓷板、嵌铜板等技术能力。⚫电源设备：主要应用场景为直流-直流转换器、高端设备/计算机典礼供给等，公司可提供厚铜（3~12oz）板，层数最高可达20层。⚫电脑：主要应用在高端服务器和工业用计算机，公司可提供最高40层的通孔板。⚫电信基础设施：主要用于基站、天线、滤波器和功率放大器，公司可提供2-64层PCB，具备多种材质和工艺。⚫核心网络：应用于高端路由器、交换机he存储，公司可提供最高64层高技术通孔板。⚫半导体：专为芯片设计，公司具备多次压合、HDI、POFV、背钻、14层以上通孔板等工艺能力。⚫工业：应用于动力控制、温湿度控制、工厂自动化、建筑机械、办公设备等，公司可提供2-16层通孔板，并具备机械盲孔、HDI、半折弯、3-6oz厚铜板等。

股权架构稳定，吴礼淦家族为实控人。碧景投资、沪士控股、香港中央结算有限公司、合拍友联分别持股19.60%、12.85%、7.89%、1.04%。碧景投资系公司控股股东，吴礼淦家族控股100%，此外通过合拍友联控制公司部分股权，截至2022年末，吴礼淦家族可以控制公司的股份数为3.9亿股，是公司的实际控制人。