
目前,国内光刻胶企业多分布在技术难度较低的PCB光刻胶领域,占比超过90%。至于半导体光刻胶行业,国内仅有彤程新材(北京科华)、华懋科技(徐州博康)、南大光电、晶瑞电材和上海新阳等几家。且产品主要集中于低端g/i线光刻胶,6英寸硅片-g/i线自产占比达到20%,但其他种类的半导体光刻胶自产占比极低,高度依赖进口,国内的半导体光刻胶与国际领先水平之间存在较高的技术壁垒。
从全球范围来看,随着半导体市场需求增加,电子特种气体的市场规模也实现增长。根据TECHCET数据,全球电子特种气体的市场规模2017年约为36.91亿美元,2021年增长至45.4亿美元,年复合增长率为5.30%,预计2025年市场规模将超过60亿美元。
从国内范围来看,我国电子特种气体市场规模从2017年的109.3亿元增长到2021年的195.8亿元,年复合增长率达15.69%,预计2022年将增长至220.8亿元,2025年将达316.6亿元。