
时隔三年,华为5G手机有望重新归来。据6月初CounterPoint在其《2023Q1全球智能手机AP应用处理器市场统计报告》中预测,华为将在2023年下半年重新推出5G功能加持的麒麟芯片。自华为2020被制裁,华为海思的芯片份额一路走低。此次麒麟芯片将是三年来华为手机首度搭载自研5G芯片,说明华为终于打通国产芯片制造供应链,突破智能手机业务瓶颈,具有重磅意义。
首枚华为5G芯片性能预计与领先企业仍有差距,且供应链有待完善,预计短期对产业链公司业绩提振有限。考虑到国内最高晶圆代工水平为中芯国际的N+1工艺,但竞品如高通骁龙8 Gen2已经用上台积电 4nm 工艺,制程先进程度差异或将导致华为新款芯片的性能、功耗均有所落后,或只能搭载于中端产品。我们预计短期对产业链提振不大。
看好未来华为智能手机全系销量回归,带动供应链企业长期机遇。我们看好未来华为芯片设计能力不断完善、Chiplet技术补充制程短板,认为华为芯片有望延伸至高端市场,通过品控、研发和强大品牌能力重新拿回市场份额,带来产业链公司机遇。根据Omdia数据,2022年华为智能手机出货量仅2800万部;考虑到2019年制裁前华为出货量达2.41亿部,全球份额17.6%,我们预计5G回归后,华为智能手机销量提升空间较大。
建议关注:国产化率较低的模拟、射频、存储等环节与华为深度合作的供应商,同时新功能如卫星通信受益未来华为手机放量的机会。受益公司包括:唯捷创芯/卓胜微(模拟芯片);思特威(摄像头芯片)、联创电子(光学镜头)、华力创通(卫星通信)、长信科技(UTG盖板)。