高速率模块光芯片市场空间及预测（百万美元）

高速率芯片2019-2025年行业规模复合增速超20%。在流量快速增长，传输速率不断提高的背景下，光芯片同样需要朝着高速率方向演进。根据Omdia数据预测，2019-2025年25G以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大，整体市场空间将从13.56亿美元增长至43.40亿美元，年均复合增长率将达到21.40%。

AI需求推动，或加速国内厂商高速光芯片市场份额突破。在低速率光芯片领域（25G及以下），我国目前已呈现高度竞争的格局。现阶段中国已有30多家企业实现10G及以下光通信芯片的规模性销售，低速芯片市场基本实现国产替代。根据《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，2017年10G以下激光器芯片国产化率接近80%，10G激光器芯片国产化率接近50%。25G及以上光芯片包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片。根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，25G以上光芯片的国产化率仍较低，约5%。

目前在25G及以上速率的光芯片（尤其是激光器芯片）市场，主要由欧美、日本等厂商主要，如美国的Lumentum、II-VI、博通，日本的三菱、住友等。考虑到AI带来的800G等高速光模块需求或在短期内快速释放，结合供应链安全和稳定的考虑，或有望加速国内光芯片厂商的高速市场突破。