中国封测市场规模及预测

全球封测市场呈现温和增长趋势。根据Frost & Sullivan的数据，2022年全球封测市场规模有望达到642.5亿美元，同比增长4.00%，增速有所放缓，且预计2022年-2025年复合年增长率（CAGR）将维持在4%，呈现温和增长。

与全球市场相比，中国市场得益于产业转移而迅速扩张，增速明显高于全球水平。根据Frost & Sullivan的数据，2022年中国封测市场规模有望达到2819.6亿元人民币，同比增长6%；预计2022年-2025年的CAGR为8%，中国封测市场增速高于全球增速。这主要因为2020年疫情导致的“缺芯潮”使得半导体产业向中国转移提速，且中国国内市场对于消费电子、汽车电子、通信等领域的半导体需求持续增长，也推动了封测市场的发展。此外，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能封测技术的需求也在不断增加。在全球贸易摩擦、供应链安全等问题日益凸显的背景下，中国政府和相关企业都在推动国产替代战略，以降低对外部供应链的依赖，国内封测厂商有更多市场机会，推动市场增速。同时，中国市场相对分散，龙头企业通过并购等方式实现快速扩张，进一步推动整体市场的高速增长。

中国先进封装市场增长迅速，未来中国在全球先进封装产业中的地位和作用或将进一步提高。根据YOLE数据预测，2019年-2025年期间，全球传统封装年复合增速约2%，先进封装年复合增速约7%，先进封装占总封装市场的比例或从42.5%提升至49.4%，。尽管中国先进封装市场占总数的比例较低，仅为14%（2020年），但预计该比例将快速提高，到2025年将达到32%，2021年-2025年中国先进封装市场的年复合增速将达30.83%。下游需求的提高与变化在推动先进封装产业升级发展中发挥着至关重要的作用，催生新技术，带来新产品，促进了产业结构调整，使产业迭代更新保持在较快的速度。中国封测企业已具备相当的竞争力，并且产业生态日益完善。在仍具有成本优势的前提下，中国先进封装增速同样高于全球。