从细分产品的市场规模来看，集成电路占据主导

从产业链结构上看，半导体产业链可粗略分为上游支撑、中游制造及下游应用三大环节。产业链上游主要包括晶圆等半导体材料及光刻机等半导体设备；中游环节中以集成电路制造为核心，其又可分为设计、制造、封测三个核心环节；下游应用端较为分散，手机、电脑、工业等场景均会用到大量半导体器件。

半导体为全球化分工的产业，美国、日本、中国台湾等地在产业链中占据重要地位，相关数据可帮助我们判断半导体周期位置。上游环节中，日本半导体设备出货额、中国台湾晶圆进口额值得重点关注。中游环节中，中国台湾上市公司均会月频更新营收数据，时效性较强，我们重点监测龙头公司的营收变化，如芯片设计龙头联发科、芯片制造龙头台积电、芯片封测龙头日月光、芯片载板龙头景硕等。此外，关注中国半导体销售额及美国电子产品出口额变动。