低功耗物联网无线连接芯片格局

9%。国际蓝牙技术联盟认为未来五年市场对互联和定位解决方案的强劲需求将加速全球蓝牙设备出货量的上升，预计2027年会达到76亿颗。此外，基于外围设备（耳机、智能穿戴、物联网设备）和平台设备（手机、电脑、电视等主设备）的区分，外围设备在蓝牙设备总出货量中的占比将在2027年达到74%。随着物联网设备数量的迅猛增长，持续驱动根植于物联网应用的低功耗蓝牙技术不断演进发展，不断提升市场规模和占比。

在物联网应用领域，蓝牙、ZigBee等低功耗无线连接芯片占据越来越重要的市场地位。在此领域国外厂商布局较早，占据全球主要市场份额；国内厂商主要以发行人为代表。泰凌微在以低功耗蓝牙芯片为代表的低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市场份额逐年稳步提升，2019年以来稳居全球前三。