2018-2021年全球低功耗蓝牙芯片市场竞争格局（按出货量）

近年来在智能物联网市场快速扩张的背景下，蓝牙音频芯片的应用场景变得愈加丰富。智能可穿戴设备、智能家居产品等越来越多的电子设备开始嵌入蓝牙音频芯片用于增强其语音交互能力。智能家居场景中的照明、门锁、空调、冰箱等终端设备正逐步通过语音交互趋于智能化。应用市场的蓬勃发展直接推动蓝牙音频芯片需求更快速的增长。

1.3.发行人所处行业的市场竞争格局分析

1.3.1.物联网无线连接芯片行业发行人市场地位及主要竞争者

国外厂商在物联网无线连接芯片领域布局较早，占据全球主要份额，国内厂商则以泰凌微为代表。与国内企业相比，公司在低功耗蓝牙、多模等细分领域具备领先优势。根据Omdia数据，多个领域物联网芯片出货量全球排名靠前公司中，发行人是唯一国内企业：

1）2019-2021年，公司低功耗蓝牙芯片出货量保持全球第三、国内第一，2021年全球市占率

11.75%；

2）2019-2020年，公司在同时支持BluetoothLE和IEEE802.15.4技术标准的多模芯片细分领域出货量保持全球前五、国内第一，2020年全球市占率5%；

3）2019-2021年，在IEEE802.15.4技术标准支持的细分芯片领域（包含ZigBee和Thread

序号 细分行业可比公司 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年

市占率 排名 市占率 排名 市占率 排名 市占率 排名

1 Nordic 37.50% 1 34.00% 1 37.00% 1 37.50% 1

2 Renesas(Dialog) 14.50% 2 15.50% 2 13.00% 2 13.25% 2

3 泰凌微 10.00% 4 11.50% 3 12.00% 3 11.75% 3

4 威讯半导体（Qorvo） 4.00% 5 8.00% 5 8.00% 4 8.50% 4

5 芯科科技（SiliconLabs,Inc） 1.50% 12 2.00% 10 6.00% 6 6.50% 5

6 统一电子（UEIC） 3.00% 8 5.50% 6 6.50% 5 6.50% 6

7 德州仪器（TI） 13.50% 3 10.00% 4 6.00% 7 6.00% 7

8 英飞凌(Infineon) 2.00% 10 3.00% 7 3.00% 8 2.75% 8

9 Realtek 2.00% 11 3.00% 8 2.75% 9 2.75% 9

10 高通(Qualcomm) 3.50% 6 2.50% 9 1.50% 10 1.25% 10

11 意法半导体

(STMicroelectroncs) 3.50% 7 2.00% 11 1.25% 11 1.00% 11

12 恩智浦(NXP) 2.50% 9 1.50% 12 1.00% 12 1.00% 12

13 微芯科技（Microchip） 1.00% 13 0.50% 13 0.50% 13 0.50% 13

14 其他 1.00% - 1.00% - 1.00% - 1.00% -

协议相关芯片），公司出货量保持全球第七、国内第一，2021年全球市占率3%。表1：2018-2021年全球低功耗蓝牙芯片市场竞争格局（按出货量）

资料来源：Omdia，安信证券研究中心

表2：2019-2020年全球多模芯片市场竞争格局（按出货量）

序号 细分行业可比公司 2019 年 2020 年

市占率 排名 市占率 排名

1 威讯半导体（Qorvo） 38.00% 1 33.50% 1

2 统一电子（UEIC） 27.00% 2 27.50% 2

3 Nordic 17.50% 3 22.00% 3

4 芯科科技（SiliconLabs,Inc） 5.50% 5 6.50% 4

5 泰凌微 6.00% 4 5.00% 5

6 德州仪器（TI） 2.50% 6 2.50% 6

7 恩智浦(NXP) 2.00% 7 1.50% 7

8 意法半导体(STMicroelectroncs) 1.00% 8 0.50% 8

9 其他 1.00% - 0.50% -

资料来源：Omdia，安信证券研究中心

注：该数据仅统计了同时支持BluetoothLE和IEEE802.15.4技术标准的多模芯片市场

表3：2018-2021年全球IEEE802.15.4技术标准支持芯片市场竞争格局（按出货量）