2021 年碳化硅功率半导体市场格局

图45.功率3W以上射频器件市场份额(2021年后为预测)图46.2019-2025全球氮化镓射频市场规模

目前碳化硅功率芯片及模块领域以及氮化镓市场均以国际巨头为主，国内厂商在市场份额上存在较大差距。根据Yole数据，2021年碳化硅功率半导体市场由意法半导体、英飞凌、Wolfspeed主导，行业CR3达到72%；在氮化镓领域由日本住友、Wolfspeed、Qorvo主导，行业CR3达到84%，行业集中度高。国产厂商大多处于研发和小批量推广阶段，主要产品依赖国际进口。

第三代半导体仍处于成长阶段，国内外技术差距并不显著，我国正在积极发展第三代半导体行业，争取实现弯道超车。我国科技部于2013年在国家高技术研究发展计划(863计划)中首次将第三代半导体产业列为战略发展产业，2016年国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期，2020年第三代半导体产业写入“十四五”规划。得益于政策的大力推动，我国在第三代半导体领域专利布局情况良好。截止至2021年12月，西安电子科技大学在第三代半导体行业专利申请数量全球最多，为570项。