
公司专业从事电子陶瓷系列产品的研发、生产和销售,致力于为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。电子陶瓷是采用人工精制的无机粉末为原料,通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度而达到特定的性能,经过加工处理使之符合使用要求尺寸精度的无机非金属材料。
电子陶瓷产业链上游包括电子陶瓷基础粉、配方粉等原材料;中游是陶瓷外壳、陶瓷基座、片式多层陶瓷电容器陶瓷等电子陶瓷材料。电子陶瓷材料是电子元器件制造不可或缺的基础材料,其制成各类电子元器件后应用于终端领域如光通信、无线通信等,主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波电路。
公司具有原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等全套多层陶瓷外壳制造技术。原材料方面,公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,拥有以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺。
在电子陶瓷外壳生产流程中,氧化铝、氮化铝等粉末在流延环节投料,经历冲孔冲腔、金属化印刷、烧结、组装钎焊等工序后,在镀金环节投料氰化亚金钾电镀液,镀金后进行焊光窗环节。
得益于下游通信、消费电子、国防军工等众多行业的广阔市场需求,电子陶瓷行业市场规模不断扩大,近几年市场规模持续维持10%以上增速增长。2020年,我国电子陶瓷行业市场规模达到763.2亿元。近几年随着5G通信技术、消费电子、物联网等领域的需求增加,中国电子陶瓷行业市场规模将会继续保持高速增长态势。根据中商情报网数据预测,截止至2022年,我国电子陶瓷市场规模接近1000亿元。