
(1)电子气体是晶圆制造过程中占比第二大的半导体耗材,也被称为晶圆的“血液”。根据SEMI的数据,2020年全球晶圆制造材料中,电子气体占比约为13%,是占比仅次于硅片的半导体材料。广义的“电子气体”指可用于电子工业生产中使用的气体,是最重要原材料之一;狭义的“电子气体”特指可用于电子半导体领域生产的特种气体,依据《战略性新兴产业分类(2018)》在电子专用材料制造的重点产品分类,将电子气体分为了电子特种气体和电子大宗气体。
(2)电子特气是贯穿晶圆制造工艺流程的关键耗材,其中在刻蚀和掺杂中使用占比较高。细分至晶圆制造的整套工艺生产过程中,使用到的电子特种气体涉及上百种,核心工段