2022 年中国服务器市场份额占比

半导体材料领域国产化程度低，几乎被国外垄断，亟待国产替代。半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片及硅基材料、光掩膜板、电子气体、光刻胶、光刻胶辅助材料、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材等；封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。长期以来半导体材料被国外垄断，据VLSI数据，近十年前十大供应商市场份额总和在50%左右，部分细分品类市场集中度达80%以上，被国外厂商垄断，国产材料崛起、替代空间巨大。当前，在全球消费电子、新能源汽车、通信设备等产业产能加速向中国转移的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料国产化的需求十分强烈，国内高端电子封装与新能源材料企业迎来了重大的发展机遇。