2020 年全球 IC 载板行业市场份额

2020年IC载板市场前10大厂商合计占比83%，行业竞争格局较为集中。根据Prismark数据，2020年全球IC载板行业前10大厂商合计占据83%的市场份额，前三家厂商Unimicron、Ibiden、SEMCO分别占据15%、11%和10%，合计市占率已达到36%。日本企业占据了FCBGA、FCCSP、埋入式基板等高端IC载板大部分市场，为三星、苹果和Intel等巨头公司的供应商，韩国和中国台湾地区分别受益于发达的存储产业和晶圆代工产业。日本IC载板龙头包括Ibiden（揖斐电）、Shinko（新光电气）和Kyocera（京瓷），韩国有SEMCO（三星电机）、Simmtech（信泰）、Daeduck（大德）等老牌企业，中国台湾有Unimicron（欣兴电子）、Kinsus（景硕）、NY PCB（南亚）和ASE materials（日月光材料）等企业。

内资厂商产值占比较小，国产替代存在较大空间。由于IC载板技术难度高、设备材料获取受限、客户导入困难等一系列原因，内资厂商在此行业中暂时未能占据到有利地位。根据Prismark 2021Q4报告预测，2021年全球IC封装基板行业规模达到141.98亿美元，2026年有望达到214.347亿美元。根据集微咨询，2021年中国大陆封装基板产业规模快速提升的趋势，2021年中国大陆封装基板产业规模约为23亿美元，同比增长56%，其中来自内资企业的封装基板产值约为8.29亿美元，全球占比为5.84%，国产替代仍存在较大的发展空间。