AMD 和 Intel 移动端 CPU 份额

3D V-Cache技术最早在Zen3架构中推出。在缓存层次结构中，Zen 3架构最大的变化是共享L3缓存，容量为32 MB，最多可支持8个核心。核心计算复合体以前被划分为2x 16 MB。从理论上讲，现在每个内核都可以使用完整的32 MB三级缓存。但L3缓存的生产也发生了变化。AMD也留了一个“后门”，这在实践中还没有发挥作用。

那就是L3高速缓存可通过额外的SRAM芯片从32 MB扩展到96 MB。尺寸仅为36 mm²的缓存芯片放置在CCD的L3区域，并通过铜焊相互连接。两个芯片的界面之间的纯粘合就足够了。不需要焊接。现有缓存阵列和附加缓存之间的连接是通过TSV实现的。AMD在缓存块之间提供两行TSV连接。对于每个8 MB 3D V-Cache Slide，AMD提供1,024个连接。因此，CCX和3D V-Cache之间有8,192个连接。TSV接口提供每片超过2 TBit/s的带宽。L3高速缓存的环形总线在两个方向上也实现了超过2 TB/s的速度，因此能够为内核提供最大的L3高速缓存带宽。

由于3DV-Cache的性能提升，采用该技术的锐龙5800X3D受到市场热捧。AMD发布的5800X3D中运用了3d V-Cache技术，其优秀的游戏性能和性价比受到了消费者的青睐。即使在Intel推出了全新一代的CPU以及AMD推出了非3d V-Cache版本的新一代CPU，5800X3D的销量依然领先，根据德国在线零售商Mindfactory的数据，5800X3D自从发布以来一直是销量榜的榜首。