2022 年全球 HBM 市场份额

乘AI东风，全球HBM需求大幅提升。在2021年，HBM占整体DRAM市场规模比重不足1%，主要原因为HBM成本高昂，且当时服务器市场中搭载相关AI运算卡的比重小于1%，因此多数存储器仍使用GDDR5(x)、GDDR6来支持其算力。进入2023年以来，受益Chatgpt引领的AIGC（生成式AI）热潮，HBM需求迎来爆发。据Trendforce研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成为业内主流，预计2023年全球HBM需求量将同比增长58%，达2.9亿GB，预计2024年将同比增长30%。

行业竞争格局方面，作为DRAM的一种，HBM目前市场份额被海力士、三星和美光三家企业主导。其中SK海力士在HBM领域起步较早并处于领先地位，2018年发布HBM2，并在2021年发布全球首款HBM2，并向英伟达大量供货，目前占据全球约50%份额；三星从HBM2开始布局，2016年量产HBM2，并于2021年2月推出HBM-PIM（存算一体），将内存半导体和AI处理器合二为一，2022年三星表示HBM3已量产。由于HBM具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快AI数据处理速度，更适用于ChatGPT等高性能计算场景。基于HBM独特优势，各大厂商持续发力HBM，行业市场空间广阔。

电子行业周期下行，全球、国内半导体月度销售额同比下滑，但环比有所改善。据美国半导体行业协会（SIA）数据，2023年1-5月全球半导体销售额为2016.4亿美元，同比下降21.4%，国内半导体销售额为570.8亿美元，同比下降32.3%。其中，2023年5月全球半导体销售额为407.4亿美元，同比下降21.10%，但连续三个月实现环比增长；其中，中国5月实现销售额119.0亿美元，同比下降29.50%，环比增长3.15%，环比实现弱势复苏。